产品概述 slm4055 是一款完整的单节锂电池恒流恒压线性充电 ic，大充电电流可达到 800ma。它采用极小的 sot-23-5l 封装，只需要外接极少的外部元件，使它能完全适用于便携式产品的应用。slm4055 专为 usb 电源特性设计，同时 slm4055 也可以作为独立的线性锂电池充电器。 产品特性 充电电流大可编程至 800ma 无需外接 mosfet、二极管和感应电阻 过温保护恒流恒压充电 具备电池防反接功能 可从 usb 口直接给单节锂电池充电 预设 4.2v 充电电压，精度达到±1% 涓流充电隔值 2.9v 可预设无涓流充电模式 软启动，有效限制冲击电流 rohs sot-23-5l 封装 应用说明 防反接功能： slm4055具备锂电池防反接功能，当vcc接电源时，若误操作将需要充电的锂电池极性接反，此时 slm4055会自动检测到电池反接状态并且进入停机模式，避免锂电池和芯片损坏。 稳定性： 恒流反馈控制环路无需输出电容即可输出稳定的电压给外接在充电器输出端上的电池。如无外接 电池，输出应接一输出电容以 减少纹波。 恒流模式下， prog 脚为反馈环路。恒流模式的稳定性受 prog 脚的阻抗影响。如无外加电容于 prog 脚上，则当编程电阻高至 20kω时，充电器仍能保持稳定；然而，如有外加电容，大允许编 程电阻将减小。 vcc旁路电容： 虽然可以使用各种类型的电容作为旁路电容，但好采用多层陶瓷电容。因为在一定的启动条件 下，电容受到高压瞬态冲击，某些陶瓷电容将产生自振。例如当连接充电器至一个波动电源上时，即 可发生上述情况。 建议应用时在 vcc 输入端与 gnd 并联一个容值为 0.1uf--1uf 的多层陶瓷电 容。 耗散功率： 通过热反馈减小充电电流的条件可以近似地估算芯片的耗散功率。几乎所有的功率损耗均是由内 部mosfet产生的，有如下近似计算公式： pd=(vcc-vbat) i bat 热保护时芯片周围温度为： ta=120℃ - pd ja = 120℃ -(vcc—vbat) i bat θja 散热考虑： 因为此芯片是小尺寸 sot-23-5l 封装，通过 pcb 布局来散热对充电电流大化是非常重要的。 散热路径为芯片晶片到引脚，再至焊盘，然后到 pcb 铜皮。 pcb 板作为散热器其上的焊盘应尽量宽， 并相应地加大铜皮以将热量扩散至空气。进行 pcb 布局设计时， pcb 上其他发热元件也必须予以考 虑，尽量避免和充电器靠近，否则整体温度的上升也会影响充电器的充电电流。